Суспензии и абразивы для шлифовки и полировки пластин
Материалы для шлифовки и полировки полупроводниковых пластин которые мы поставляем:
- Алмазные суспензии для полировки кремниевых пластин
- Оксидные суспензии для полировки полупроводниковых пластин
- Алмазные пасты для полировки
- Лубриканты для полировки, СОЖ для полировки
- Микропорошки для полировки, такие как микропорошок оксида церия (CeO2), микропорошки Al2O3, Fe2O3, SiO2.
- Полировальная ткань и сукно
- Абразивная шлифовальная бумага с карбидом кремния (SiC)
- Алмазные шлифовальные диски
- Материалы для химико-механической полировки (ХМП) полупроводниковых материалов, таких как кремний (Si), арсенид галлия (GaAs), карбид кремния (SiC) и т.д.
Абразивы, содержащиеся в полировочной суспензии, представляют собой мелкодисперсные порошки оксидов металлов, такие как CeO2, Fe2O3, Al2O3 и SiO2; эти вещества обычно используются во взвешенном состоянии в воде. Насколько это подходит, судят по съему материала и качеству полировки, накопленным в ходе экспериментов по полировке. Абразивная твердость является одним из критериев выбора абразива; однако, поскольку значения получены из монокристаллов или спеченных материалов, они не отражают стоимость самих абразивов. Похоже, что со взвесью происходят достаточно сложные химические реакции.
Например, при полировке стекла порошок CeO2 превосходит другие с точки зрения съема материала. С другой стороны, Fe2O3 значительно лучше по качеству поверхности, а чистый порошок SiO2 превосходно защищает от загрязнения переходными элементами.
Для уточнения информации либо получения коммерческого предложения, чтобы купить cуспензии и абразивы для шлифовки и полировки пластин, Вы можете связаться с нашим менеджером